科技应用
半导体行业专题报告：大算力时代的先进封装投资机遇
（报告出品方/作者：中信建投，刘双锋，范彬泰）
核心观点：
1、应用：大算力应用如高性能伺服器（HPC）和自动驾驶（ADAS）取代手机/PC成为新一轮半导体周 期驱动力，後摩尔定律时代高端封装工艺迭代成为新的发展趋势。以台积电下游应用来看，HPC的收入增速 从2020年Q3超过手机後保持持续领先，对应的营收占比在在2022年Q1首次超过手机成为台积电下游第一大应用，相比 之下封测厂商在高价值量的运算类电子占比仅为16%。我们认为随着大算力需求提升，先进封装替代先进位程成为降低 单位算力成本的最佳方案，进而拉高运算电子在封测厂商的价值量。
2、工艺：以Chiplet为代表的2.5D/3D封装形式成为大晶元标配，TSV/RDL/Fan-out等高端封装技术带 来封装环节价值占比提升。半导体价值量的增长下游从手机/PC向高算力的HPC和ADAS转移，封装工艺开始向 Chiplet为代表的2.5D/3D封装转移，从封装工艺流程来看，晶圆代工厂基於制造环节的的优势扩展至TSV工艺，封测厂参 与较多的是RDL和Fan-out等封装工艺，随着高算力晶元整体封测市场扩容，封测厂商逐步扩大2.5D和3D封测布局。
3、市场：全球晶圆代工龙头台积电打造全球2.5D/3D先进封装工艺标杆，未来几年封装市场增长主要受 益於先进封装的扩大。目前先进封装营收规模最大是晶圆代工龙头台积电，预计2022年先进封装贡献了53亿美元， 全球封测龙头日月光和安靠都推出了3D封测工艺平台，积极抢占先进封装的份额。预计2027年先进封装市场规模增至 651亿美元，2021-2027年CAGR达到9.6%，先进封装成为大算力时代封装厂商新的增长动能。
一、应用：手机封装工艺->汽车封装工艺->HPC
2022年海外与中国大陆的逻辑类IC封测厂商实现双位数增长
2022年全球海外前十大封测厂商营收合计达到277亿美元，yoy 9%，逻辑IC封测和测试厂商成长明显，DDIC类封测 公司受到行业周期下滑较多。 2022 年中国大陆前十大封测厂商营收合计达到765亿元人民币，yoy 14%，逻辑IC封测和专业测试厂商实现大幅增长。
2022年Q1开始HPC超越手机成为半导体第一大需求驱动力
2020年第三季度台积电HPC的收入增速首次超过手机应用後持续保持领先，营收占比也在2022年第一季度超过智 能手机，成为逻辑晶元领域最重要的成长驱动力。 2020年第三季度开始，汽车电子领域增速持续走高，在台积电所有下游应用领域中保持最高的成长速度。
HPC封装价值并未流向OSAT厂商，主要由晶圆代工厂承接
全球封测厂商排名前两位的是日月光投控与安靠，按照下游应用占比来看，手机依然是封测领域占 比最高的，营收占比高达40-50%，与晶圆代工龙头台积电的晶圆代工应用占比匹配。 计算领域日月光与安靠的营收占比均为16%，明显低於HPC领域晶圆代工环节超过40%的营收占 比，可见HPC领域的封测并未由OSAT厂商承接，而是留在台积电等聚焦先进位程代工的晶圆厂体 内。
ChatGPT引领算力新时代，HPC封装成OSAT厂商必争之地
2019年开启的5G手机浪潮推动了射频（RF）封装工艺向SiP和AiP/AOP领域发展，摄像头升级也拉 动了CIS的封装需求爆发。 随着5G手机渗透率逐步饱和，伺服器（HPC）需求成为半导体行业新的驱动力，不同於智能手机追 求轻薄和微缩的追求，伺服器晶元更注重算力提升，以Chiplet为代表的2.5D和3D封装工艺成为封装 需求的重要引擎。
汽车晶元封装趋势：Fan-out、SiP等先进封装需求增长…
