Apple 今天正式推出了 Apple Music Classical 应用程式，将於 3 月 28 日推出，现有的 Apple Music 订阅者可以免费使用该服务。
Apple Music Classical 提供了全球最大的古典音乐型录，拥有超过 500 万首曲目和作品，从新发行到庆祝的经典名作，以及数千张独家专辑等。此外，该应用程式还提供完善的搜寻功能，可以按作曲家、作品、指挥家或目录号搜寻。
Apple Music Classical 提供最高的音质（高达 192 kHz/24 位 Hi-Res Lossless），并支援 Spatial Audio，以及包括作曲家传记、关键作品描述等资料。
Apple Music Classical 的推出一直受到外界的期待，因为 Apple 在 2021 年收购了 Primephonic 音乐串流服务之後，曾承诺在 …
暑假尽是小朋友的快乐时光，今年有多套动画作品接续上映，《蜡笔小新大电影：超能力大决战～飞吧飞吧手卷寿司～》亦是 8 月上映的一部，今次首度改用 3DCG 技术制作，看来「扁平平」的小新变成 3DCG 会怎样呢？大家要进场好好细看喇。
3DCG 化似乎是大势所趋，质感表现也有颇大创作空间，《蜡笔小新》漫画自 1990 年开始连载，1992 年开始播出电视动画，1993 年推出电影以来，都是传统平面风格，小新那块「大饼面」就是招牌，今次改用 3DCG 风格制作剧场版电影，幕後耗时七年之长，作品由曾参与《真．哥斯拉》、《STAND BY ME: 多啦 A 梦 3D》系列的「株式会社白组」负责动画制作，意欲创作出忠於原作与 2D 动画版、生动搞鬼的 3D 小新造型。
不少港人都是看本地电视台播放的粤语配音版《蜡笔小新》长大，充满抵死的港式对白，这次上映将会首次同步提供日语原声版及粤语配音，日语原声版会找来日本奥斯卡影帝松坂桃李及《鬼灭之刃》祢󠄀豆子的鬼头明里为 2 位新角色非理谷充及深谷葱子献声，而粤语版就有陈湛文及锺雪莹声演。
期间限定店＋见面会
另外，在沙田新城市广场亦会开设「《新次元！蜡笔小新大电影》期间限定店」，有众多小新周边精品，以及还原野田家客厅的打卡位，指定日子在商场内另有蜡笔小新见面会，小新迷不能错过。
《新次元！蜡笔小新大电影》期间限定店
【蜡笔小新】见面会详情
《新次元！蜡笔小新大电影：超能力大决战～飞吧飞吧手卷寿司～》故事大纲
40 年前，大预言家诺齐丹马士嘅邻居．鲁齐丹马士留低咗一个预言：「喺 20 同 23 并列嘅年份，天空将会降下一道黑暗之光，以及一道小小白光。而拥有强大力量嘅黑暗之光，将会为世界带嚟巨大嘅灾难！」
时至 …
iOS 16.4 最重要的新功能之一就是「语音隔离」功能。其实早上iOS 15 ，iPhone 已经可以实现 FaceTime、WhatsApp、或其他 VoIP 通话时降低背景噪音，从而令话音更清晰。不过，一直未能支援一般电话通话，直到 iOS 16.4 终於正式引进该功能。
如何使用 iOS 语音隔离功能
Total Time: 1 minute
升级到 iOS 16.4 或以上才可使用。
如常拨通或接电话。
进行通话後，将萤幕从右上方向下拉进入「控制中心」。
点按右上角有「咪高风模式」。
再由「标准」改为「语音隔离」即可。
来自科技 YouTube 频道 Max Tech 的最新消息，他称从 [email protected] 得到疑似 A17 GeekBench 跑分。iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 预计会使用 A17 处理器，当中使用台积电的 3 纳米工艺。
从传闻的 A17 测试分数来看，在单核测试方面取得了 3986 分的分数，在 GeekBench 6 多核测试中则获得了 8841 分的分数，这款晶片几乎与 MacBook 性能看齐！
相比之下，带有 A16 Bionic 的 …
欧盟经济正在摆脱对化石燃料的依赖，转向绿色和数位化的经济体。这些转型涉及到对各类关键材料的需求，需要建立相应的韧性供应链，同时也带来庞大的市场成长。 绿色/数位供应链重要性大幅提升 (承前文)有监於供应链占部分科技业者总体排放量相当高之比例，如何减少这些排放量至关重要。一种做法是投入碳揭露计画(CDP)，CDP目的为鼓励测量、管理温室气体的排放，藉此减少气候变迁的冲击。而科技业者参与CDP要求供应商揭露环境数据，以便更准确地说明其范围。……
人工智慧 (AI) 晶片发展在辉达 (NVIDIA) 创办人暨执行长黄仁勳来台期间掀起高潮後，接着市场传出 7 月 19 日 AMD 董事长暨执行长苏姿丰也将访台系供应链。路透社报导，AMD AI 晶片效能直追 NVIDIA，各项应用前景可期，使苏姿丰访台更令人期待。
NVIDIA 是创建生成式 AI 应用 ChatGPT 和其他人工智慧服务的主要晶片供应商，也占据主导地位，AI 服务近几个月席卷科技产业，让 NVIDIA 市值超过 1 兆美元，更导致 AI 晶片短缺，NVIDIA 正在努力解决问题。
科技产业也在找替代方案，希望 AMD 成为强力挑战者，本周人工智慧新创 MosaicML 更测试 AMD MI250 和 Nvidia A100，虽都落後旗舰晶片一代，但市场需求量仍很高。
AMD MI250 …
由 SGRA 工作室研发的策略冒险 RPG 游戏《Dragonheir：龙息神寂》宣布，全球同步开启多平台预注册，台港澳地区已开放 App Store 和 Google Play 双平台预约，玩家也可以在 Steam 上将游戏添加心愿单。
完成预注册的玩家可在今年 Q3 季度游戏正式上线後获得奖励，全球预约 500 万人达成即可得到传说英雄「艾利奇」。
在《Dragonheir：龙息神寂》中，玩家可以体验充满跑团乐趣的沙盘开放世界，自由创造角色并使用骰子检定触发各类奇遇。
全球预注册达到 500 万人数时，将提供解锁奖励－传说英雄「艾利奇」。这是一位温和、睿智的山岭半身人族长，也是拥护自然的德鲁伊。他会在主线中给予玩家帮助，他的威能技是召唤陨石砸向地方造成火焰伤害，玩家能使用它组建狂野流派队伍。
预约人数达到各阶段目标，能得到以下不同的预约奖励：
预约人数达到 10 万人：龙晶石骰子、星辉石骰子 ×5，金币 ×20K
预约人数达到 100 万人：龙晶石骰子、龙髓石 ×120、金币 ×50K
预约人数达到 300 万人：龙晶石骰子、龙髓石 ×240、金币 ×100K
预约人数达到 …
Google 的 Pixel A 系列手机自从 Pixel 3a / 3a XL 世代推出以来，便一直以极高的性价比，占有一席之地。早些年的机种侧重在提供与正规 Pixel 系列相当的相机体验，不过在去年的 Pixel 6a 世代上，Google 选择了不升级相机，而是将 6a 的处理器升级到了与其他 Pixel 6 系列兄弟相同的 Tensor 处理器。这虽然保证了 6a 具备与其他兄弟们相同的 AI 机能，但其 12.2MP 的镜头难免显出了老态。
而在 Pixel 7a 上，Google 选择了鱼与熊掌都不放弃，在采用了 Pixel 7 系列的 Tensor G2 …
由 SHIFT UP 与 Level Infinite 开发、Gamamobi 代理的手游《胜利女神：妮姬》於 5 月 18 日版本更新，新增剧情活动「Bunny X 777」、全新妮姬「布兰儿」及「诺亚尔」、新 BOSS 协同作战、联盟突袭第 5 季。
《胜利女神：妮姬》本次版本更新，开启新剧情活动「Bunny X 777」，活动期间挑战关卡成功即可获得专属活动道具，至活动商店使用该道具可兑换抽卡券、技能成长材料等丰富奖励，还有包含抽卡券、养成资源等奖励的 7 天累积登录签到活动，及联盟突袭第 5 季。
另外也即将开启 BOSS「尼希利斯塔」的「协同作战」，商城也新增角色限时礼包，以及包含时装「露菲－奢侈兔」的「Luxury Bunny」招募。
《胜利女神：妮姬》於本次更新後，新增全新 SSR 妮姬「布兰儿」，该妮姬生产公司为泰特拉，隶属 777 部队，元素为风压、武器步枪，是防御型角色。
布兰儿是隶属於 …
（报告出品方/作者：中信建投，刘双锋，范彬泰）
核心观点：
1、应用：大算力应用如高性能伺服器（HPC）和自动驾驶（ADAS）取代手机/PC成为新一轮半导体周 期驱动力，後摩尔定律时代高端封装工艺迭代成为新的发展趋势。以台积电下游应用来看，HPC的收入增速 从2020年Q3超过手机後保持持续领先，对应的营收占比在在2022年Q1首次超过手机成为台积电下游第一大应用，相比 之下封测厂商在高价值量的运算类电子占比仅为16%。我们认为随着大算力需求提升，先进封装替代先进位程成为降低 单位算力成本的最佳方案，进而拉高运算电子在封测厂商的价值量。
2、工艺：以Chiplet为代表的2.5D/3D封装形式成为大晶元标配，TSV/RDL/Fan-out等高端封装技术带 来封装环节价值占比提升。半导体价值量的增长下游从手机/PC向高算力的HPC和ADAS转移，封装工艺开始向 Chiplet为代表的2.5D/3D封装转移，从封装工艺流程来看，晶圆代工厂基於制造环节的的优势扩展至TSV工艺，封测厂参 与较多的是RDL和Fan-out等封装工艺，随着高算力晶元整体封测市场扩容，封测厂商逐步扩大2.5D和3D封测布局。
3、市场：全球晶圆代工龙头台积电打造全球2.5D/3D先进封装工艺标杆，未来几年封装市场增长主要受 益於先进封装的扩大。目前先进封装营收规模最大是晶圆代工龙头台积电，预计2022年先进封装贡献了53亿美元， 全球封测龙头日月光和安靠都推出了3D封测工艺平台，积极抢占先进封装的份额。预计2027年先进封装市场规模增至 651亿美元，2021-2027年CAGR达到9.6%，先进封装成为大算力时代封装厂商新的增长动能。
一、应用：手机封装工艺->汽车封装工艺->HPC
2022年海外与中国大陆的逻辑类IC封测厂商实现双位数增长
2022年全球海外前十大封测厂商营收合计达到277亿美元，yoy 9%，逻辑IC封测和测试厂商成长明显，DDIC类封测 公司受到行业周期下滑较多。 2022 年中国大陆前十大封测厂商营收合计达到765亿元人民币，yoy 14%，逻辑IC封测和专业测试厂商实现大幅增长。
2022年Q1开始HPC超越手机成为半导体第一大需求驱动力
2020年第三季度台积电HPC的收入增速首次超过手机应用後持续保持领先，营收占比也在2022年第一季度超过智 能手机，成为逻辑晶元领域最重要的成长驱动力。 2020年第三季度开始，汽车电子领域增速持续走高，在台积电所有下游应用领域中保持最高的成长速度。
HPC封装价值并未流向OSAT厂商，主要由晶圆代工厂承接
全球封测厂商排名前两位的是日月光投控与安靠，按照下游应用占比来看，手机依然是封测领域占 比最高的，营收占比高达40-50%，与晶圆代工龙头台积电的晶圆代工应用占比匹配。 计算领域日月光与安靠的营收占比均为16%，明显低於HPC领域晶圆代工环节超过40%的营收占 比，可见HPC领域的封测并未由OSAT厂商承接，而是留在台积电等聚焦先进位程代工的晶圆厂体 内。
ChatGPT引领算力新时代，HPC封装成OSAT厂商必争之地
2019年开启的5G手机浪潮推动了射频（RF）封装工艺向SiP和AiP/AOP领域发展，摄像头升级也拉 动了CIS的封装需求爆发。 随着5G手机渗透率逐步饱和，伺服器（HPC）需求成为半导体行业新的驱动力，不同於智能手机追 求轻薄和微缩的追求，伺服器晶元更注重算力提升，以Chiplet为代表的2.5D和3D封装工艺成为封装 需求的重要引擎。
汽车晶元封装趋势：Fan-out、SiP等先进封装需求增长…