500 万首古典音乐免费听 Apple Music Classical App 登场

Apple 今天正式推出了 Apple Music Classical 应用程式,将於 3 月 28 日推出,现有的 Apple Music 订阅者可以免费使用该服务。

Apple Music Classical 提供了全球最大的古典音乐型录,拥有超过 500 万首曲目和作品,从新发行到庆祝的经典名作,以及数千张独家专辑等。此外,该应用程式还提供完善的搜寻功能,可以按作曲家、作品、指挥家或目录号搜寻。

Apple Music Classical 提供最高的音质(高达 192 kHz/24 位 Hi-Res Lossless),并支援 Spatial Audio,以及包括作曲家传记、关键作品描述等资料。

Apple Music Classical 的推出一直受到外界的期待,因为 Apple 在 2021 年收购了 Primephonic 音乐串流服务之後,曾承诺在 …

首度 3DCG 化 新次元!蜡笔小新大电影

暑假尽是小朋友的快乐时光,今年有多套动画作品接续上映,《蜡笔小新大电影:超能力大决战~飞吧飞吧手卷寿司~》亦是 8 月上映的一部,今次首度改用 3DCG 技术制作,看来「扁平平」的小新变成 3DCG 会怎样呢?大家要进场好好细看喇。

3DCG 化似乎是大势所趋,质感表现也有颇大创作空间,《蜡笔小新》漫画自 1990 年开始连载,1992 年开始播出电视动画,1993 年推出电影以来,都是传统平面风格,小新那块「大饼面」就是招牌,今次改用 3DCG 风格制作剧场版电影,幕後耗时七年之长,作品由曾参与《真.哥斯拉》、《STAND BY ME: 多啦 A 梦 3D》系列的「株式会社白组」负责动画制作,意欲创作出忠於原作与 2D 动画版、生动搞鬼的 3D 小新造型。

不少港人都是看本地电视台播放的粤语配音版《蜡笔小新》长大,充满抵死的港式对白,这次上映将会首次同步提供日语原声版及粤语配音,日语原声版会找来日本奥斯卡影帝松坂桃李及《鬼灭之刃》祢󠄀豆子的鬼头明里为 2 位新角色非理谷充及深谷葱子献声,而粤语版就有陈湛文及锺雪莹声演。

期间限定店+见面会

另外,在沙田新城市广场亦会开设「《新次元!蜡笔小新大电影》期间限定店」,有众多小新周边精品,以及还原野田家客厅的打卡位,指定日子在商场内另有蜡笔小新见面会,小新迷不能错过。

《新次元!蜡笔小新大电影》期间限定店

【蜡笔小新】见面会详情

《新次元!蜡笔小新大电影:超能力大决战~飞吧飞吧手卷寿司~》故事大纲

40 年前,大预言家诺齐丹马士嘅邻居.鲁齐丹马士留低咗一个预言:「喺 20 同 23 并列嘅年份,天空将会降下一道黑暗之光,以及一道小小白光。而拥有强大力量嘅黑暗之光,将会为世界带嚟巨大嘅灾难!」

时至 …

【教学】启用 iOS 16.4 语音隔离功能 让 iPhone 讲电话变得超清

iOS 16.4 最重要的新功能之一就是「语音隔离」功能。其实早上iOS 15 ,iPhone 已经可以实现 FaceTime、WhatsApp、或其他 VoIP 通话时降低背景噪音,从而令话音更清晰。不过,一直未能支援一般电话通话,直到 iOS 16.4 终於正式引进该功能。

如何使用 iOS 语音隔离功能

Total Time: 1 minute

升级 iOS

升级到 iOS 16.4 或以上才可使用。

电话通话

如常拨通或接电话。

进入控制中心

进行通话後,将萤幕从右上方向下拉进入「控制中心」。

改变咪高风模式

点按右上角有「咪高风模式」。

启动语音隔离

再由「标准」改为「语音隔离」即可。

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A17 GeekBench 跑分漏出?性能震撼性提升

来自科技 YouTube 频道 Max Tech 的最新消息,他称从 [email protected] 得到疑似 A17 GeekBench 跑分。iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 预计会使用 A17 处理器,当中使用台积电的 3 纳米工艺。

从传闻的 A17 测试分数来看,在单核测试方面取得了 3986 分的分数,在 GeekBench 6 多核测试中则获得了 8841 分的分数,这款晶片几乎与 MacBook 性能看齐!

相比之下,带有 A16 Bionic 的 …

欧盟大力布局绿能供应链(3)

欧盟经济正在摆脱对化石燃料的依赖,转向绿色和数位化的经济体。这些转型涉及到对各类关键材料的需求,需要建立相应的韧性供应链,同时也带来庞大的市场成长。 绿色/数位供应链重要性大幅提升 (承前文)有监於供应链占部分科技业者总体排放量相当高之比例,如何减少这些排放量至关重要。一种做法是投入碳揭露计画(CDP),CDP目的为鼓励测量、管理温室气体的排放,藉此减少气候变迁的冲击。而科技业者参与CDP要求供应商揭露环境数据,以便更准确地说明其范围。……

AMD AI 晶片效能紧追 NVIDIA,苏姿丰访台供应链更具话题

人工智慧 (AI) 晶片发展在辉达 (NVIDIA) 创办人暨执行长黄仁勳来台期间掀起高潮後,接着市场传出 7 月 19 日 AMD 董事长暨执行长苏姿丰也将访台系供应链。路透社报导,AMD AI 晶片效能直追 NVIDIA,各项应用前景可期,使苏姿丰访台更令人期待。

NVIDIA 是创建生成式 AI 应用 ChatGPT 和其他人工智慧服务的主要晶片供应商,也占据主导地位,AI 服务近几个月席卷科技产业,让 NVIDIA 市值超过 1 兆美元,更导致 AI 晶片短缺,NVIDIA 正在努力解决问题。

科技产业也在找替代方案,希望 AMD 成为强力挑战者,本周人工智慧新创 MosaicML 更测试 AMD MI250 和 Nvidia A100,虽都落後旗舰晶片一代,但市场需求量仍很高。

AMD MI250 …

策略冒险RPG《龙息:神寂》全球多平台预注册开跑

由 SGRA 工作室研发的策略冒险 RPG 游戏《Dragonheir:龙息神寂》宣布,全球同步开启多平台预注册,台港澳地区已开放 App Store 和 Google Play 双平台预约,玩家也可以在 Steam 上将游戏添加心愿单。

完成预注册的玩家可在今年 Q3 季度游戏正式上线後获得奖励,全球预约 500 万人达成即可得到传说英雄「艾利奇」。

在《Dragonheir:龙息神寂》中,玩家可以体验充满跑团乐趣的沙盘开放世界,自由创造角色并使用骰子检定触发各类奇遇。

预注册开跑,全球玩家共同解锁传说英雄奖励

全球预注册达到 500 万人数时,将提供解锁奖励-传说英雄「艾利奇」。这是一位温和、睿智的山岭半身人族长,也是拥护自然的德鲁伊。他会在主线中给予玩家帮助,他的威能技是召唤陨石砸向地方造成火焰伤害,玩家能使用它组建狂野流派队伍。

预约人数达到各阶段目标,能得到以下不同的预约奖励:

预约人数达到 10 万人:龙晶石骰子、星辉石骰子 ×5,金币 ×20K

预约人数达到 100 万人:龙晶石骰子、龙髓石 ×120、金币 ×50K

预约人数达到 300 万人:龙晶石骰子、龙髓石 ×240、金币 ×100K

预约人数达到 …

Google Pixel 7a 评测:应有尽有的小高阶智慧机

Google 的 Pixel A 系列手机自从 Pixel 3a / 3a XL 世代推出以来,便一直以极高的性价比,占有一席之地。早些年的机种侧重在提供与正规 Pixel 系列相当的相机体验,不过在去年的 Pixel 6a 世代上,Google 选择了不升级相机,而是将 6a 的处理器升级到了与其他 Pixel 6 系列兄弟相同的 Tensor 处理器。这虽然保证了 6a 具备与其他兄弟们相同的 AI 机能,但其 12.2MP 的镜头难免显出了老态。

而在 Pixel 7a 上,Google 选择了鱼与熊掌都不放弃,在采用了 Pixel 7 系列的 Tensor G2 …

《胜利女神:妮姬》剧情活动「Bunny X 777」上线,新妮姬「布兰儿、诺亚尔」登场

由 SHIFT UP 与 Level Infinite 开发、Gamamobi 代理的手游《胜利女神:妮姬》於 5 月 18 日版本更新,新增剧情活动「Bunny X 777」、全新妮姬「布兰儿」及「诺亚尔」、新 BOSS 协同作战、联盟突袭第 5 季。

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《胜利女神:妮姬》本次版本更新,开启新剧情活动「Bunny X 777」,活动期间挑战关卡成功即可获得专属活动道具,至活动商店使用该道具可兑换抽卡券、技能成长材料等丰富奖励,还有包含抽卡券、养成资源等奖励的 7 天累积登录签到活动,及联盟突袭第 5 季。

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布兰儿 – 777部队

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布兰儿是隶属於 …

半导体行业专题报告:大算力时代的先进封装投资机遇

(报告出品方/作者:中信建投,刘双锋,范彬泰)

核心观点:

1、应用:大算力应用如高性能伺服器(HPC)和自动驾驶(ADAS)取代手机/PC成为新一轮半导体周 期驱动力,後摩尔定律时代高端封装工艺迭代成为新的发展趋势。以台积电下游应用来看,HPC的收入增速 从2020年Q3超过手机後保持持续领先,对应的营收占比在在2022年Q1首次超过手机成为台积电下游第一大应用,相比 之下封测厂商在高价值量的运算类电子占比仅为16%。我们认为随着大算力需求提升,先进封装替代先进位程成为降低 单位算力成本的最佳方案,进而拉高运算电子在封测厂商的价值量。

2、工艺:以Chiplet为代表的2.5D/3D封装形式成为大晶元标配,TSV/RDL/Fan-out等高端封装技术带 来封装环节价值占比提升。半导体价值量的增长下游从手机/PC向高算力的HPC和ADAS转移,封装工艺开始向 Chiplet为代表的2.5D/3D封装转移,从封装工艺流程来看,晶圆代工厂基於制造环节的的优势扩展至TSV工艺,封测厂参 与较多的是RDL和Fan-out等封装工艺,随着高算力晶元整体封测市场扩容,封测厂商逐步扩大2.5D和3D封测布局。

3、市场:全球晶圆代工龙头台积电打造全球2.5D/3D先进封装工艺标杆,未来几年封装市场增长主要受 益於先进封装的扩大。目前先进封装营收规模最大是晶圆代工龙头台积电,预计2022年先进封装贡献了53亿美元, 全球封测龙头日月光和安靠都推出了3D封测工艺平台,积极抢占先进封装的份额。预计2027年先进封装市场规模增至 651亿美元,2021-2027年CAGR达到9.6%,先进封装成为大算力时代封装厂商新的增长动能。

一、应用:手机封装工艺->汽车封装工艺->HPC

2022年海外与中国大陆的逻辑类IC封测厂商实现双位数增长

2022年全球海外前十大封测厂商营收合计达到277亿美元,yoy 9%,逻辑IC封测和测试厂商成长明显,DDIC类封测 公司受到行业周期下滑较多。 2022 年中国大陆前十大封测厂商营收合计达到765亿元人民币,yoy 14%,逻辑IC封测和专业测试厂商实现大幅增长。

2022年Q1开始HPC超越手机成为半导体第一大需求驱动力

2020年第三季度台积电HPC的收入增速首次超过手机应用後持续保持领先,营收占比也在2022年第一季度超过智 能手机,成为逻辑晶元领域最重要的成长驱动力。 2020年第三季度开始,汽车电子领域增速持续走高,在台积电所有下游应用领域中保持最高的成长速度。

HPC封装价值并未流向OSAT厂商,主要由晶圆代工厂承接

全球封测厂商排名前两位的是日月光投控与安靠,按照下游应用占比来看,手机依然是封测领域占 比最高的,营收占比高达40-50%,与晶圆代工龙头台积电的晶圆代工应用占比匹配。 计算领域日月光与安靠的营收占比均为16%,明显低於HPC领域晶圆代工环节超过40%的营收占 比,可见HPC领域的封测并未由OSAT厂商承接,而是留在台积电等聚焦先进位程代工的晶圆厂体 内。

ChatGPT引领算力新时代,HPC封装成OSAT厂商必争之地

2019年开启的5G手机浪潮推动了射频(RF)封装工艺向SiP和AiP/AOP领域发展,摄像头升级也拉 动了CIS的封装需求爆发。 随着5G手机渗透率逐步饱和,伺服器(HPC)需求成为半导体行业新的驱动力,不同於智能手机追 求轻薄和微缩的追求,伺服器晶元更注重算力提升,以Chiplet为代表的2.5D和3D封装工艺成为封装 需求的重要引擎。

汽车晶元封装趋势:Fan-out、SiP等先进封装需求增长…